젠슨황연설 #엔비디아기조연설 #컴퓨텍스2026 #AI반도체로드맵 #차세대블랙웰 #HBM관련주 #로보틱스물리적AI #삼성전자SK하이닉스 #미국주식전망 #주식보고서요약1 젠슨 황 타이베이 연설 분석: AI 제2의 물결과 글로벌 반도체 공급망의 미래 ■ 발표 연사: 젠슨 황 (NVIDIA CEO) ■ 발표 일자: 2026년 6월 1일 ■ 발표 장소: 타이완 타이베이 (컴퓨텍스 기조연설) ■ 핵심 주제: 차세대 AI 아키텍처 로드맵, 로보틱스 및 물리적 AI(Physical AI)의 도래, 한국·대만 반도체 밸류체인의 역할1. 차세대 AI 칩셋 및 하드웨어 로드맵 혁신가. 가속 컴퓨팅(Accelerated Computing)의 한계 돌파무어의 법칙을 넘어선 아키텍처: 젠슨 황은 기존 중앙처리장치(CPU) 중심의 컴퓨팅 시대가 종말을 고했음을 선언하며, 그래픽처리장치(GPU) 기반의 가속 컴퓨팅이 비용과 에너지 소비를 수백 배 절감하는 유일한 대안임을 강조함.신제품 출시 주기 단축: 기존 2년 주기였던 아키텍처 업데이트 프로세스를 1년 주기로 전면 전환.. 2026. 6. 2. 이전 1 다음